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C0603X111K5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 11:17:28 查看 阅读:9

C0603X111K5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸,具有小体积、高稳定性和高频特性。该型号常用于滤波、耦合和去耦电路中,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容值:1nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X111K5HAC7867 使用 X7R 温度特性的陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  X7R 材料具有良好的温度系数,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,电容变化不会超过 ±15%。
  该电容器具有较低的 ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),适合高频应用环境。
  此外,由于其 MLCC 的结构设计,它能够提供较高的可靠性和较长的使用寿命,特别适合在空间有限的 PCB 布局中使用。

应用

C0603X111K5HAC7867 主要应用于需要小型化和高性能电容器的场景,例如:
  - 滤波电路,去除电源中的纹波信号以提高稳定性。
  - 高频信号处理,如射频模块中的阻抗匹配和噪声抑制。
  - 数字电路中的电源去耦,确保供电电压的平稳。
  - 各种消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号调理部分。
  - 工业自动化系统中的数据采集和信号传输环节。

替代型号

C0603C102K5RACTU
  C0603X7R1C102K120AA
  GRM1555C1H102KA01D

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C0603X111K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-