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C0603X111J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/18 20:34:29 查看 阅读:4

C0603X111J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于滤波、耦合、退耦和旁路等应用场合,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
  该电容器具有小型化设计,适合高密度电路板布局,同时具备良好的电气性能和温度稳定性。

参数

封装:0603
  容量:1nF
  电压额定值:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X111J8HAC7867 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器,其温度系数较低,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。这使其非常适合在需要稳定电容值的应用中使用。
  该电容器还具备高可靠性和低等效串联电阻(ESR),从而确保了高效的高频性能。此外,其小巧的 0603 封装使其能够适应紧凑型 PCB 设计需求,满足现代电子产品的高集成化要求。

应用

该型号电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、射频电路中的旁路以及音频设备中的退耦功能。
  具体来说,它可以用于手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机等便携式电子设备中的高频电路,同时也适用于工业自动化设备中的各种控制模块。此外,由于其良好的温度特性和稳定性,C0603X111J8HAC7867 还可以用于汽车电子系统中。

替代型号

C0603C102K4PAC7867
  C0603X111K8HACTA
  C0603C102K4RACTU

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C0603X111J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-