工作频率：2.4 GHz ISM 频段
　　处理器：ARM Cortex-M3 内核
　　无线标准：专有无线协议栈
　　供电电压：2.0V - 3.6V
　　接口类型：UART、SPI、I2C、GPIO
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：评估板尺寸符合标准开发板规格

TGC2510-SMEVB 评估板提供了全面的功能支持，便于用户快速评估和开发基于 TGC2510 的无线应用。该评估板集成了 TGC2510 芯片及其外围电路，包括射频前端、晶体振荡器和电源管理模块。评估板配备了标准的调试接口（如 JTAG/SWD），支持通过主流的调试工具（如 Segger J-Link 或 Keil ULINK）进行固件开发和调试。
　　该评估板还提供丰富的外设接口，包括 UART、SPI 和 I2C，方便连接传感器、执行器和其他外围设备。此外，TGC2510 支持多种低功耗模式，使其适用于电池供电设备和能量受限的应用场景。Triad 提供了完整的软件开发工具包（SDK），包括驱动程序、协议栈、示例代码和调试工具，帮助开发者快速上手并缩短产品开发周期。
　　TGC2510-SMEVB 还支持与 Triad 的无线模块产品线（如 TWSM 系列）兼容，允许用户在评估后无缝过渡到模块化解决方案。该评估板设计符合 FCC、CE 和其他主要认证标准，降低了产品上市前的合规性测试复杂度。对于需要定制化无线解决方案的开发团队，TGC2510-SMEVB 提供了灵活的硬件平台和强大的软件支持。

TGC2510-SMEVB 评估板广泛应用于需要低功耗无线连接的嵌入式系统中，例如智能家居设备（如温控器、照明控制）、工业自动化传感器、医疗监测设备、远程控制设备、无线音频设备以及物联网（IoT）终端设备。由于其强大的处理能力和丰富的外设接口，TGC2510-SMEVB 也适用于需要实时数据处理和通信的复杂无线应用。此外，该评估板非常适合用于教学和研究，帮助学生和研究人员深入了解无线 SoC 的架构、低功耗设计以及无线通信协议的实现。

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