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C0603X111G1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/29 23:04:26 查看 阅读:6

C0603X111G1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用了0603英寸的标准封装尺寸,具有小型化、高可靠性和优良的频率特性,广泛应用于各类电子设备中,用于旁路、耦合、滤波等电路功能。
  这类电容器通常采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适合在广泛的环境条件下使用。

参数

封装:0603英寸
  电容值:1nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X111G1HAC7867 属于X7R介质的多层陶瓷电容器,其主要特性如下:
  1. 温度特性良好:X7R介质确保了电容值在温度变化时保持相对稳定,适用于各种工业和消费类应用。
  2. 小型化设计:0603封装使得它非常适合空间受限的设计,同时便于表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产。
  3. 高可靠性:经过严格的工艺控制和测试流程,确保了其在长时间使用中的稳定性能。
  4. 宽电压范围:50V的额定电压使其可以适应多种不同的电源系统。
  5. 环保材料:符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

这种电容器适用于各种高频和低频电路,包括但不限于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
  2. 工业设备:例如电源模块、变频器、PLC控制系统等。
  3. 通信设备:用于滤波、耦合和去耦,提升信号质量。
  4. 汽车电子:在汽车音响系统、导航系统和车载充电器等应用中。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备等对稳定性要求较高的场合。

替代型号

C0603C103K5RACTU
  C0603X7R1C104KA16AC
  C0603X7R1E103K160AA

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C0603X111G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12354卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-