时间：2025/6/21 6:23:55
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C0603X104K4RAC3121是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容器，广泛应用于电子电路中。该型号采用了X7R介质材料，具有高稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），适合于紧凑型设计，主要用作去耦、滤波和信号耦合等功能。
这种电容器在温度变化和直流偏置条件下仍能保持良好的电容稳定性，适用于消费电子、通信设备、计算机及外围设备等领域。
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
标称电容值：0.1μF（104表示10^4皮法拉，即100000pF）
额定电压：50V
公差：±10%（K表示）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
1. X7R介质材料提供了优良的温度稳定性和可靠性，在-55°C至+125°C范围内电容量的变化率小于±15%。
2. 高品质因数，低ESR（等效串联电阻），非常适合高频应用。
3. 小巧的0603封装使其成为紧凑型PCB设计的理想选择。
4. 对于直流偏置效应具有较好的耐受性，即使在施加直流电压时，电容值下降幅度也较小。
5. 符合RoHS标准，环保无铅制造工艺，支持回流焊工艺。
C0603X104K4RAC3121通常用于各种电子设备中的电源滤波、去耦以及旁路应用。
1. 在数字电路中作为去耦电容使用，以减少电源噪声并稳定供电电压。
2. 在射频（RF）和音频电路中用作信号耦合或隔直电容。
3. 可用于DC-DC转换器输出端进行平滑处理，减小输出纹波。
4. 在通信设备中，可用于滤除高频干扰信号，确保数据传输质量。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等内部电路中的关键元件之一。
C0603C104K4PAC3159
C0603X104K4RACTU
C0603C104K5RACTU
