时间：2025/7/9 19:43:41
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C0603X104J3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，适用于高频和高密度电路设计。该型号属于X7R介质材料系列，具有优良的温度稳定性和容量稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域，用于滤波、耦合、退耦和信号调节等功能。
封装：0603英寸
电容值：0.1μF (104)
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603X104J3RAC7867 使用X7R介质材料，因此具备较高的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，并且在直流偏压下也表现出较好的容量稳定性。
此外，这款电容器采用了紧凑的0603英寸封装，适合现代小型化和高密度电路设计需求。同时，它支持回流焊工艺，便于自动化生产，提升了制造效率和可靠性。
由于其优良的电气特性和机械性能，C0603X104J3RAC7867 在高频应用中表现良好，可有效减少信号干扰并提高系统性能。
该电容器主要应用于以下场景：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合，如智能手机、平板电脑等。
2. 通信设备中的射频电路设计，例如基站模块、路由器和调制解调器。
3. 计算机主板上的退耦功能，以降低电源噪声。
4. 工业控制设备中的信号调节和滤波，确保系统的稳定运行。
5. 汽车电子中的高频滤波和信号处理，适应苛刻的工作环境。
C0603C104K5RACTU
C0603X104K1RACTU
C0603X104M1RAC7867
