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C0603X103K1RAC3121 发布时间 时间:2025/5/30 23:26:23 查看 阅读:7

C0603X103K1RAC3121 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片元件。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。该型号由知名制造商生产,符合行业标准并具备高可靠性和稳定性。

参数

封装:0603
  容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:适用
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:1000MΩ-min
  ESR(等效串联电阻):极低
  频率范围:适用于高频应用

特性

C0603X103K1RAC3121 具有 X7R 温度特性,表明其在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内具有稳定的电容值变化率(通常不超过 ±15%)。此外,这款电容器采用多层陶瓷技术制造,体积小巧但性能优越。
  由于其高稳定性和良好的频率响应,C0603X103K1RAC3121 非常适合用作电源去耦、信号滤波以及高频电路中的旁路电容。
  同时,这种 MLCC 支持自动化表面贴装工艺,适合大规模生产和高速装配需求。

应用

C0603X103K1RAC3121 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子以及医疗设备等领域。具体应用场景包括:
  - 电源电路中的噪声抑制与滤波
  - 高速数字电路中的去耦电容
  - 模拟电路中的耦合与隔直
  - RF 和无线通信系统中的匹配网络
  - 各种嵌入式系统中的储能元件

替代型号

C0603C103K5RAC, C0603X103K4RACTU, GRM155R60J103KE8

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C0603X103K1RAC3121参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)4,000 : ¥0.76440卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-