时间：2025/7/8 20:29:59
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C0603X103G4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容元件，具有体积小、可靠性高和高频性能优越的特点。该型号通常用于电子电路中的滤波、耦合、退耦以及旁路等场景。其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6x0.8 毫米），适合高密度组装的 SMD 工艺。
该型号中 C 表示电容类别，0603 表示封装尺寸，X103 表示标称容量为 0.047μF（47nF），G 表示容差为 ±2%，4JA 表示额定电压为 50V，C 表示温度特性为 X7R 类型，7867 是批次或流水号。
标称容量：47nF
容差：±2%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装尺寸：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：适中
耐潮湿等级：1级
C0603X103G4JAC7867 使用了 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，同时具有较低的损耗和较高的抗直流偏压能力。
X7R 材料是一种 II 类陶瓷介质，相较于 I 类陶瓷（如 C0G/NP0），它的介电常数更高，从而在相同的封装尺寸下提供更大的电容量，但温度稳定性和容差略逊于 C0G 类型。
由于采用了 0603 封装，这种电容器非常适合用于小型化设计，并且能够满足大多数消费类电子、通信设备及工业控制系统的应用需求。此外，其表面贴装形式便于自动化生产和大规模制造。
C0603X103G4JAC7867 广泛应用于各种电子电路中，特别是在需要高频性能和稳定性的地方。典型应用场景包括：
- 电源电路中的退耦和旁路
- 模拟信号处理中的耦合与隔直
- RF 和无线通信模块中的滤波
- 音频设备中的信号调理
- 数据采集系统中的噪声抑制
- 嵌入式控制器和微处理器周围的去耦网络
这种电容器特别适合那些对空间有限制的应用环境，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。
C0603C103K4PAC, C0603X103M4PAC, GRM155R61C103K88D
