C0603X103F4JAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的贴片式元件。这种型号的电容器通常用于滤波、耦合、旁路等电路应用中,具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点。该型号中的'C0603'表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),'X103F'表示其电容值为0.01μF(10nF)和温度特性为F级(±2%),'4JA'表示额定电压为50V,'C7867'是批号或厂商内部编号。
这类电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域,能够满足高密度组装的需求。
封装尺寸:0603
电容值:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
温度特性:F级(±2%)
工作温度范围:-55°C至+125°C
耐压等级:50V
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
C0603X103F4JAC7867具备以下特点:
1. 高可靠性:采用多层陶瓷技术制造,确保长期使用的稳定性。
2. 小型化设计:0603封装使其适用于高密度PCB布局。
3. 优异的频率响应:适合高频电路中的滤波和去耦应用。
4. 温度稳定性:F级温度特性保证了在不同环境温度下的精度。
5. 耐高压能力:50V的额定电压使其能够在较高电压环境中使用。
6. 低ESR和低DF:有助于减少信号失真和提高电源系统的效率。
总体而言,这种电容器非常适合需要高性能和小型化的应用场景,例如手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
C0603X103F4JAC7867主要用于以下方面:
1. 滤波:在电源输入端或信号传输路径上进行噪声抑制。
2. 耦合:实现信号的传递同时隔离直流成分。
3. 旁路:为芯片提供稳定的电源供应,消除高频干扰。
4. 匹配网络:在射频电路中用于阻抗匹配。
5. 充放电电路:作为储能元件。
典型的应用场景包括音频放大器、无线模块、传感器接口电路以及各类数字和模拟电路。
C0603C103K4PAC, C0603X103K4PAC, GRM1555C1H103KA01D