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C0603X103F4JAC7867 发布时间 时间:2025/5/14 19:29:09 查看 阅读:4

C0603X103F4JAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的贴片式元件。这种型号的电容器通常用于滤波、耦合、旁路等电路应用中,具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点。该型号中的'C0603'表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),'X103F'表示其电容值为0.01μF(10nF)和温度特性为F级(±2%),'4JA'表示额定电压为50V,'C7867'是批号或厂商内部编号。
  这类电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域,能够满足高密度组装的需求。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:F级(±2%)
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  耐压等级:50V
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):低

特性

C0603X103F4JAC7867具备以下特点:
  1. 高可靠性:采用多层陶瓷技术制造,确保长期使用的稳定性。
  2. 小型化设计:0603封装使其适用于高密度PCB布局。
  3. 优异的频率响应:适合高频电路中的滤波和去耦应用。
  4. 温度稳定性:F级温度特性保证了在不同环境温度下的精度。
  5. 耐高压能力:50V的额定电压使其能够在较高电压环境中使用。
  6. 低ESR和低DF:有助于减少信号失真和提高电源系统的效率。
  总体而言,这种电容器非常适合需要高性能和小型化的应用场景,例如手机、平板电脑和其他便携式电子设备。

应用

C0603X103F4JAC7867主要用于以下方面:
  1. 滤波:在电源输入端或信号传输路径上进行噪声抑制。
  2. 耦合:实现信号的传递同时隔离直流成分。
  3. 旁路:为芯片提供稳定的电源供应,消除高频干扰。
  4. 匹配网络:在射频电路中用于阻抗匹配。
  5. 充放电电路:作为储能元件。
  典型的应用场景包括音频放大器、无线模块、传感器接口电路以及各类数字和模拟电路。

替代型号

C0603C103K4PAC, C0603X103K4PAC, GRM1555C1H103KA01D

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C0603X103F4JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥2.15321卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-