时间：2025/6/30 22:14:27
阅读：22
C0603X102M2REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于需要高可靠性和稳定性的电路设计中，例如滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用。其主要特点包括小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能。
封装：0603
电容值：1uF
额定电压：6.3V
公差：±20% (M)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
DC偏置特性：适中
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
C0603X102M2REC7867 使用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和较低的电压依赖性。这种电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，同时提供良好的频率响应特性。
X7R 材料允许电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内工作，且电容变化不超过 ±15%。此外，由于其小尺寸和低 ESL/ESR 特性，该型号非常适合高频应用环境。0603 封装使其成为需要节省 PCB 空间的设计的理想选择。
需要注意的是，尽管 C0603X102M2REC7867 提供了较高的性能，但在施加直流电压时仍会出现一定的电容值下降现象，因此在使用前应仔细评估其 DC 偏置特性对实际电容值的影响。
C0603X102M2REC7867 广泛应用于消费类电子、工业设备以及通信系统中。具体应用场景包括：
1. 滤波：用于电源滤波以减少纹波和噪声。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，避免高频干扰。
3. 旁路：连接到芯片的电源引脚，以消除高频噪声并确保信号完整性。
4. 信号耦合：在放大器或缓冲器电路中实现交流信号的传递，同时阻隔直流成分。
5. 高频电路：适用于无线通信模块、蓝牙设备和其他高频场景下的匹配网络和滤波器设计。
C0603C102M2PAC7867, GRM1555C1H102KA01D, 12065C102M83J
