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C0603X102M2REC7867 发布时间 时间:2025/6/30 22:14:27 查看 阅读:6

C0603X102M2REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于需要高可靠性和稳定性的电路设计中,例如滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用。其主要特点包括小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能。

参数

封装:0603
  电容值:1uF
  额定电压:6.3V
  公差:±20% (M)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  DC偏置特性:适中
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C0603X102M2REC7867 使用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和较低的电压依赖性。这种电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时提供良好的频率响应特性。
  X7R 材料允许电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内工作,且电容变化不超过 ±15%。此外,由于其小尺寸和低 ESL/ESR 特性,该型号非常适合高频应用环境。0603 封装使其成为需要节省 PCB 空间的设计的理想选择。
  需要注意的是,尽管 C0603X102M2REC7867 提供了较高的性能,但在施加直流电压时仍会出现一定的电容值下降现象,因此在使用前应仔细评估其 DC 偏置特性对实际电容值的影响。

应用

C0603X102M2REC7867 广泛应用于消费类电子、工业设备以及通信系统中。具体应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源滤波以减少纹波和噪声。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压,避免高频干扰。
  3. 旁路:连接到芯片的电源引脚,以消除高频噪声并确保信号完整性。
  4. 信号耦合:在放大器或缓冲器电路中实现交流信号的传递,同时阻隔直流成分。
  5. 高频电路:适用于无线通信模块、蓝牙设备和其他高频场景下的匹配网络和滤波器设计。

替代型号

C0603C102M2PAC7867, GRM1555C1H102KA01D, 12065C102M83J

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C0603X102M2REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-