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C0603X100J3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 11:11:31 查看 阅读:10

C0603X100J3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装,广泛用于电子电路中的滤波、去耦和信号调节等应用。该型号属于X7R温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度。
  这种电容器适用于需要中等电容值和高可靠性的场景,其结构由交替的金属电极和陶瓷介质层堆叠而成,能够提供稳定的电气性能。

参数

电容值:100pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装类型:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  ESL(等效串联电感):低

特性

C0603X100J3HAC7867 的主要特点是其出色的温度稳定性以及在不同工作条件下的可靠性能。X7R材料确保了电容值在宽温度范围内变化较小,公差为±5%,适合精密电路应用。
  此外,该型号采用无铅端电极,符合RoHS标准,环保且易于焊接。由于其小型化设计,非常适合空间受限的应用场合。同时,低ESR和低ESL特性使得它在高频应用中表现出色,可有效抑制噪声和电源纹波。
  这款电容器还具备优良的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境下保持性能稳定。总的来说,它是一款经济高效且性能可靠的MLCC产品。

应用

C0603X100J3HAC7867 常见于消费电子、工业设备和通信系统等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和旁路功能。
  2. 模拟和数字信号处理中的滤波。
  3. RF射频前端电路中的阻抗匹配。
  4. 音频放大器中的耦合与隔直。
  5. 数据转换器(ADC/DAC)附近的电源净化。
  6. 微控制器单元(MCU)供电网络中的稳压。
  7. LED驱动器和其他功率管理模块中的能量存储。
  由于其紧凑的尺寸和卓越的电气性能,该电容器特别适合便携式设备和高密度PCB布局设计。

替代型号

C0603C100J3GACTU
  C0603X100J3HAC7869
  C0603C100J3HACTU

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C0603X100J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-