类型：射频电感器
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　电感值：330 nH
　　容差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.38 Ω
　　额定电流（Irms）：140 mA
　　自谐振频率（SRF）：典型值 550 MHz
　　Q值：典型值 ≥45 @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）

LBS10145-331MT具有优异的高频性能表现，这得益于其先进的多层陶瓷基板技术和精密的内部线圈结构设计。该电感器在100MHz至600MHz频段内展现出高Q值（品质因数），典型值可达45以上，意味着较低的能量损耗和更高的选频能力，特别适用于需要高效能量传输和低噪声特性的射频电路。高Q值有助于提升接收灵敏度和发射效率，对于无线模块的整体性能至关重要。同时，其自谐振频率（SRF）高达550MHz，确保在目标工作频率范围内保持接近理想的电感行为，避免因接近SRF而导致阻抗下降或相位失真问题。
　　该器件采用了低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，使得其具备出色的热稳定性和机械强度。即使在-40°C到+125°C的宽温范围内，其电感值变化依然控制在合理范围内，温度系数仅为±50ppm/°C，保证了在不同环境条件下的电气一致性。此外，其低直流电阻（DCR）特性（典型值0.38Ω）有效减少了通流时的I2R功率损耗，提升了整体能效，尤其适合电池供电的便携式设备。
　　结构上，LBS10145-331MT采用对称端子设计，增强了电磁屏蔽效果，降低了外部磁场干扰的影响，同时也减少了自身对外界的辐射噪声。这种设计有利于提高EMI兼容性，满足严格的电磁干扰规范要求。其0805小型化封装（2.0×1.25×1.0mm）不仅节省PCB空间，还便于集成于高密度多层板中，适应现代电子产品的微型化趋势。
　　此外，该元件通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、机械振动等项目，确保在恶劣工况下长期稳定运行。其材料体系兼容无铅焊接工艺，可承受峰值回流焊温度达260°C，适合大规模自动化SMT生产线使用，提高了制造良率和装配效率。综合来看，LBS10145-331MT是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺适应性的射频电感解决方案。

LBS10145-331MT主要应用于各类高频模拟与射频电路中，尤其是在无线通信系统中扮演关键角色。它常被用于构建阻抗匹配网络，以实现天线与射频收发芯片之间的最大功率传输，从而优化信号链路的性能。例如，在蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、Zigbee传感器节点以及NFC近场通信设备中，该电感器可用于LC匹配网络，调节输入输出阻抗，减少反射损耗，提升信号完整性。
　　此外，该器件也广泛用于射频滤波器的设计，如低通、带通或带阻滤波电路，用以抑制不需要的频率成分，增强系统的抗干扰能力。在振荡器电路中，LBS10145-331MT可作为谐振元件之一，与电容配合形成LC谐振回路，决定振荡频率的稳定性与精度，适用于本地振荡器（LO）或压控振荡器（VCO）外围电路。
　　在物联网终端设备中，由于其小尺寸和高可靠性，该电感器非常适合用于可穿戴设备、智能家居传感器、远程抄表系统等对空间和功耗敏感的应用场景。同时，工业自动化控制系统、无线传感网络（WSN）以及RFID读写器等设备也能从中受益，利用其稳定的电气特性来保障长时间运行的稳定性。
　　除此之外，LBS10145-331MT还可用于电源去耦、噪声抑制和EMI滤波等模拟前端设计，特别是在混合信号PCB布局中，帮助隔离数字噪声对敏感射频路径的影响，从而提升整体系统信噪比。

[
　　 "LBS10145-331",
　　 "LBS10145-330MT",
　　 "DLW21SN330XK-7",
　　 "ASM1005-330XJLC",
　　 "SRP3010-330Y"
　　]