C0603NP0809DGTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号属于 NP 系列,具有高可靠性和稳定性,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。其设计符合行业标准,能够承受高频信号和恶劣环境条件下的运行需求的主要特点是体积小、性能稳定以及电气特性优异,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:9pF
额定电压:50V
耐压范围:±5%
介质材料:C0G(NP0 类型)
温度系数:±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):非常低
频率特性:适用于高频应用
1. 使用 C0G(NP0)介质材料,确保在宽温范围内具备出色的稳定性和低温度漂移。
2. 具有较高的 Q 值和较低的 ESR,非常适合射频和高速数字电路。
3. 符合 RoHS 标准,环保且满足现代电子产品对无铅焊接的需求。
4. 良好的高频特性和低插入损耗,使其成为滤波器设计的理想选择。
5. 支持高效的 SMT 生产工艺,提高装配效率并降低故障率。
6. 在高频环境中表现出色,可有效抑制噪声干扰。
1. 高频电路中的信号滤波与去耦。
2. 射频模块中的匹配网络和阻抗调整。
3. 模拟电路中的电源滤波和稳定化。
4. 数字电路中的时钟信号清理和抗干扰。
5. 无线通信设备中的谐振电路元件。
6. 消费类电子产品的音频路径优化。
7. 工业控制系统中的噪声抑制组件。
C0603C102K4PACD, GRM1555C1H9P0J01D, Kemet C0805C9P0G5GACTU