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C0603KRX7R9BB472 发布时间 时间:2025/11/13 17:06:55 查看 阅读:41

C0603KRX7R9BB472是一款由Murata(村田)制造的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件采用标准的0603(1608公制)封装尺寸,具有小尺寸和高可靠性的特点,适用于各种高性能电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该电容器的介质材料为X7R,属于温度稳定型陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。其额定电容为4700pF(即4.7nF),允许偏差通常为±10%,工作电压为50V DC,适合在中等电压条件下长期稳定运行。由于采用了镍/钯内电极结构并经过严格的烧结工艺处理,该产品具备良好的耐热性和抗老化性能,同时符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于无铅回流焊工艺。C0603KRX7R9BB472广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块、电源管理单元和高频信号处理电路中。

参数

电容: 4700pF
  容差: ±10%
  封装/尺寸: 0603 (1608)
  温度特性: X7R
  额定电压: 50V DC
  工作温度范围: -55°C ~ +125°C
  介质材料: 钛酸钡基陶瓷
  电极材料: 镍/钯
  安装类型: 表面贴装 (SMD)
  最小包装数量: 4000只/卷
  磁性: 非磁性
  阻抗特性: 低ESR, 低ESL
  寿命稳定性: 在额定条件下负载1000小时后电容变化不超过±15%

特性

C0603KRX7R9BB472所采用的X7R型介电材料是一种以钛酸钡为基础的铁电陶瓷体系,具有优异的温度稳定性,其定义是在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%。这一特性使其相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料更具可靠性,尤其适用于对电容稳定性要求较高的模拟电路、时钟振荡电路及电源去耦网络中。
  该电容器采用先进的叠层结构设计,通过将多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠并高温共烧而成,从而在微小的0603封装内实现较高的有效电容值。这种结构不仅提高了单位体积下的电容密度,还显著降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),增强了其在高频环境下的响应能力,有利于抑制噪声和瞬态电压波动。
  此外,C0603KRX7R9BB472具备出色的机械强度和热循环耐受性,能够承受多次回流焊过程而不产生裂纹或性能劣化。其端子电极为三层电镀结构(铜-镍-锡),确保良好的焊接可靠性和长期环境耐久性,避免因潮湿、氧化或热应力导致的接触不良问题。
  在可靠性方面,该器件通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试项目,虽然主要定位为工业级应用,但在严苛环境下仍表现出稳定的电气性能。它也具备较低的压电效应,减少了机械振动转化为电信号的可能性,在敏感信号路径中使用时可降低干扰风险。综合来看,这款电容在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是现代高密度PCB布局中的理想选择之一。

应用

C0603KRX7R9BB472广泛用于各类需要稳定电容值和高可靠性的电子系统中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和无线耳机中,常被用作电源管理IC(PMIC)的输入/输出滤波电容,有效平滑供电电压,减少开关噪声对敏感模拟电路的影响。在射频(RF)前端模块中,该电容可用于阻抗匹配网络和偏置电路的交流接地,保障信号传输效率和频率响应的一致性。
  在工业控制和自动化设备中,该器件应用于微控制器单元(MCU)、ADC/DAC转换器以及接口保护电路的旁路去耦,提升系统的抗干扰能力和信号完整性。其稳定的X7R特性确保在不同工作温度下电路参数不会发生显著漂移,有助于维持系统长期运行的稳定性。
  此外,在通信基础设施如路由器、交换机和光模块中,C0603KRX7R9BB472可用于高速数据线路的噪声滤除和电源轨滤波,支持千兆乃至更高带宽的数据传输需求。在汽车电子领域,尽管并非所有系列都通过完整车规认证,但仍可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和车身控制模块等非关键部位,提供紧凑而可靠的电容解决方案。
  得益于其小尺寸和高兼容性,该型号也是自动化贴片生产线的理想选择,适用于高密度SMT组装流程,并可在回流焊过程中保持性能稳定,满足大批量生产的质量与效率要求。

替代型号

GRM188R71H472KA01D
  CL10A472KO8NNNC
  CC0603KRX7R9BB472

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