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C0603C758D3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/29 14:25:07 查看 阅读:5

C0603C758D3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号由知名电容器制造商生产,适用于各种消费电子、工业设备和通信产品中的去耦、滤波和信号调节应用。其介质材料为 X7R 类型,具备出色的温度稳定性和容量变化特性。

参数

封装:0603
  容值:7.5nF
  额定电压:50V
  耐压范围:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DF(耗散因数):<1%(在 1kHz 下测量)

特性

C0603C758D3HAC7867 具备小型化设计,适合高密度电路板布局。
  采用 X7R 介质材料,使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,容量漂移小。
  低 ESR 和低 ESL(等效串联电感)特性,有助于提高高频下的性能表现。
  符合 RoHS 标准,环保无铅工艺制造。
  经过严格的筛选和测试流程,确保长期使用的可靠性。

应用

广泛应用于消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
  作为去耦电容,用于减少数字电路中的噪声干扰。
  在射频电路中作为匹配网络或滤波器元件使用。
  适合工业自动化设备中的信号调理和滤波应用。
  可用于汽车电子系统的非关键部位,如信息娱乐系统中的滤波电路。

替代型号

C0603C758D3GAC7867
  C0603C758D3HACTA
  C0603C758D3HACTU

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C0603C758D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-