时间：2025/6/29 14:24:19
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C0603C758D1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。这类电容器具有高可靠性和稳定性，能够在各种工作条件下保持优异的电气性能。
该型号中的关键参数可以通过其编码解析：'C0603' 表示封装类型为 0603，'C758' 指代容值和容差（通常为 7.5pF 或其他对应数值），而 'D1H' 则与直流电压额定值及材质有关。
封装：0603
容值：7.5pF
容差：±20%
额定电压：50V
温度特性：C0G/NP0
DC电阻：≤10mΩ
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603C758D1HAC7867 的主要特点是其采用了 C0G（或 NP0）介质材料，这种材料提供了极高的稳定性和低损耗，在温度变化、时间推移以及直流偏置下都能维持稳定的电容值。
此外，0603 封装确保了它适合在紧凑型设计中使用，同时具备较高的机械强度和耐焊性，使其成为表面贴装技术的理想选择。
它的高频特性和低等效串联电阻 (ESR) 使得该型号非常适合用于滤波、耦合和旁路应用。由于其出色的温度补偿能力，它也常被用作精密振荡电路中的关键元件。
对于需要小尺寸和高性能的应用场景，如射频模块、智能手机和其他便携式设备，C0603C758D1HAC7867 是一个非常理想的选择。
该型号电容器适用于多种领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业自动化系统中的信号处理和电源管理。
3. 通信设备，包括基站、路由器和交换机。
4. 医疗仪器，如监护仪和超声波设备。
5. 汽车电子系统，例如信息娱乐单元和导航系统。
具体应用包括电源滤波、信号耦合、去耦、噪声抑制以及 RF 电路中的匹配网络等。
C0603C758D1HACTU
C0603C758D1HAC7890
C0603C758D1HAC7868
