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C0603C752M4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 18:46:24 查看 阅读:3

C0603C752M4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。其特点是具有较高的容值稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和较小的体积,适合高密度组装。

参数

封装:0603
  容量:7.5nF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C752M4HAC7867 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能,尤其是在温度变化较大的环境下仍能保持较好的容量稳定性。
  X7R 温度特性表示该电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。这使得它非常适合需要一定温度稳定性的应用场合。
  此外,由于其小型化设计,能够有效节省 PCB 空间,并且支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和装配。
  在高频应用中,该型号也表现出较低的等效串联电感 (ESL) 和 ESR,从而减少信号损耗和噪声干扰。

应用

该电容器适用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
  常见的应用场景包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络、时钟振荡回路中的旁路电容,以及微控制器和其他数字 IC 的去耦作用。
  在便携式设备中,如智能手机和平板电脑,这类小型 MLCC 也是不可或缺的元件之一。

替代型号

C0603C752M4RACTU
  C0603C752M4GACTU

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C0603C752M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13481卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-