C0603C751F4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路应用中。该型号的电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
该电容器使用陶瓷介质材料制造,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使其在高频电路中表现优异。
封装:0603
容量:7.5pF
容差:±1pF
额定电压:50V
介质类型:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
C0603C751F4HAC7867 的主要特点是其采用了 C0G(或 NP0)介质,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在宽温度范围内保持电容量的稳定性,且具有极低的温度系数,通常小于 ±30ppm/℃。此外,由于其内部结构设计合理,这款电容器还表现出较低的损耗和较高的耐压能力。
此型号电容器特别适合用于射频和微波电路,因为它的低ESR和低ESL特性有助于减少信号损失和干扰。同时,0603 封装的小巧体积也使其成为需要高密度布板的设计的理想选择。
该型号的电容器广泛应用于以下场景:
1. 滤波器设计,用作高频信号滤波;
2. 去耦电容,用于电源线上的噪声抑制;
3. 高速数字电路中的旁路电容;
4. RF(射频)模块中的信号耦合与匹配;
5. 各种精密模拟电路中的稳定元件。
C0603C751K4RACTU
C0603C751J4RACTU
C0603C751G4HACTU