时间：2025/7/1 6:41:51
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C0603C751F4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路应用中。该型号的电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
该电容器使用陶瓷介质材料制造，具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其在高频电路中表现优异。
封装：0603
容量：7.5pF
容差：±1pF
额定电压：50V
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603C751F4HAC7867 的主要特点是其采用了 C0G（或 NP0）介质，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在宽温度范围内保持电容量的稳定性，且具有极低的温度系数，通常小于 ±30ppm/℃。此外，由于其内部结构设计合理，这款电容器还表现出较低的损耗和较高的耐压能力。
此型号电容器特别适合用于射频和微波电路，因为它的低ESR和低ESL特性有助于减少信号损失和干扰。同时，0603 封装的小巧体积也使其成为需要高密度布板的设计的理想选择。
该型号的电容器广泛应用于以下场景：
1. 滤波器设计，用作高频信号滤波；
2. 去耦电容，用于电源线上的噪声抑制；
3. 高速数字电路中的旁路电容；
4. RF（射频）模块中的信号耦合与匹配；
5. 各种精密模拟电路中的稳定元件。
C0603C751K4RACTU
C0603C751J4RACTU
C0603C751G4HACTU
