时间：2025/7/9 19:18:56
阅读：13
C0603C681F5GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性类电容器，适用于多种高频和低频电路应用。它主要用在滤波、耦合、退耦、旁路等场景中，能够有效抑制噪声并稳定电压波动。
这款电容器由高质量陶瓷材料制成，具备出色的温度补偿性能，在宽温度范围内仍能保持稳定的电容值。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：68pF
公差：±1%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%)
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0603C681F5GAC7867 使用 X7R 介质材料，提供良好的温度稳定性和可靠性。其小型化设计非常适合空间受限的电路板布局，同时支持自动化表面贴装技术 (SMT) 的高效生产流程。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，确保其在高频条件下的优良性能。此外，它的高耐压能力使其能够在多种电子设备中使用，包括通信设备、消费类电子产品及工业控制领域。
X7R 类型电容器因其相对低廉的成本和较高的电气稳定性而被广泛选用，尤其适合需要中等精度但对成本敏感的应用场景。
C0603C681F5GAC7867 常用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波、谐振、匹配网络设计；也常见于音频设备中的信号耦合与退耦功能。此外，它还适用于电源电路中的旁路电容以减少电源纹波和电磁干扰 (EMI)。具体应用场景包括但不限于智能手机、无线模块、传感器、医疗电子设备以及汽车电子系统中的各种电路板组件。
