C0603C681F5GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性类电容器,适用于多种高频和低频电路应用。它主要用在滤波、耦合、退耦、旁路等场景中,能够有效抑制噪声并稳定电压波动。
这款电容器由高质量陶瓷材料制成,具备出色的温度补偿性能,在宽温度范围内仍能保持稳定的电容值。
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:68pF
公差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%)
封装类型:表面贴装器件 (SMD)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C0603C681F5GAC7867 使用 X7R 介质材料,提供良好的温度稳定性和可靠性。其小型化设计非常适合空间受限的电路板布局,同时支持自动化表面贴装技术 (SMT) 的高效生产流程。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),确保其在高频条件下的优良性能。此外,它的高耐压能力使其能够在多种电子设备中使用,包括通信设备、消费类电子产品及工业控制领域。
X7R 类型电容器因其相对低廉的成本和较高的电气稳定性而被广泛选用,尤其适合需要中等精度但对成本敏感的应用场景。
C0603C681F5GAC7867 常用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波、谐振、匹配网络设计;也常见于音频设备中的信号耦合与退耦功能。此外,它还适用于电源电路中的旁路电容以减少电源纹波和电磁干扰 (EMI)。具体应用场景包括但不限于智能手机、无线模块、传感器、医疗电子设备以及汽车电子系统中的各种电路板组件。