时间：2025/7/1 16:52:12
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C0603C621K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 尺寸封装，适用于高频电路和一般用途。该型号属于 C 系列，具有高可靠性和稳定性，广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具备良好的温度稳定性和低阻抗特性。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
容量：62pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装类型：表面贴装
DC电阻（ESR）：低
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
C0603C621K4HAC7867 具有以下主要特性：
1. 高性能 X7R 材料确保其在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用环境。
3. 容量为 62pF 的小型电容器适合高频滤波、信号耦合以及振荡电路中的使用。
4. 表面贴装技术（SMT）提高了自动化装配效率，并增强了产品的可靠性。
5. ±10% 的容差使得它能够满足大多数普通精度要求的应用场景。
6. 耐受多次焊接回流工艺，具备良好的机械强度和热稳定性。
7. 符合 RoHS 标准，环保且安全。
这种电容器通常用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 无线通信设备，例如射频前端匹配网络和滤波器。
3. 工业控制和测量仪器中的高频信号处理电路。
4. 计算机主板和外围设备中的去耦和旁路功能。
5. LED 照明驱动电路中的噪声抑制和滤波。
6. 数据存储设备，如硬盘驱动器和固态硬盘中的时钟生成和信号调节部分。
C0603C621K4RACTU, GRM155R60J62K
