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C0603C621K4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 16:52:12 查看 阅读:24

C0603C621K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,适用于高频电路和一般用途。该型号属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具备良好的温度稳定性和低阻抗特性。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容量:62pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:表面贴装
  DC电阻(ESR):低
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

C0603C621K4HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高性能 X7R 材料确保其在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
  2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用环境。
  3. 容量为 62pF 的小型电容器适合高频滤波、信号耦合以及振荡电路中的使用。
  4. 表面贴装技术(SMT)提高了自动化装配效率,并增强了产品的可靠性。
  5. ±10% 的容差使得它能够满足大多数普通精度要求的应用场景。
  6. 耐受多次焊接回流工艺,具备良好的机械强度和热稳定性。
  7. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

这种电容器通常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
  2. 无线通信设备,例如射频前端匹配网络和滤波器。
  3. 工业控制和测量仪器中的高频信号处理电路。
  4. 计算机主板和外围设备中的去耦和旁路功能。
  5. LED 照明驱动电路中的噪声抑制和滤波。
  6. 数据存储设备,如硬盘驱动器和固态硬盘中的时钟生成和信号调节部分。

替代型号

C0603C621K4RACTU, GRM155R60J62K

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C0603C621K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-