C0603C563K8RAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式元件。该型号适用于表面贴装技术(SMT)工艺,广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
这款电容器由高质量陶瓷材料制成,具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性,适合在消费电子、通信设备和工业控制等领域中使用。
封装:0603
容值:56pF
额定电压:50V
公差:±10%
介质类型:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
ESR:≤0.1Ω
DF损耗角正切:<0.001
C0603C563K8RAC7867 使用 C0G(NP0)介质,这是一种温度补偿型陶瓷材料,具有极高的稳定性。其特点是容值变化率几乎不受温度、电压或时间的影响,在整个工作温度范围内容值偏差小于 ±30ppm/℃。
此外,该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数(DF),使其非常适合高频应用。同时,其小型化的 0603 封装使得它在高密度 PCB 设计中占据较少空间,从而提高了设计灵活性。
由于采用了无铅端电极,这款电容器也符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的现代电子产品。
C0603C563K8RAC7867 常用于各种电子电路中,主要应用场景包括但不限于:
1. RF 滤波器设计中的谐振与匹配电路。
2. 高频信号链中的耦合和解耦。
3. 振荡器回路中的定时元件。
4. 数据转换器(ADC/DAC)的电源去耦。
5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、音频设备等)中的高频旁路。
6. 工业控制设备中的精密信号调理电路。
其稳定性和可靠性确保了在复杂电磁环境下的良好表现。
C0603C563K8RACTU, C0603C563K4RACTU