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C0603C561J3RAC7867 发布时间 时间:2025/7/9 19:17:33 查看 阅读:5

C0603C561J3RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于去耦、滤波、信号耦合等电路功能。
  这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其小型化设计非常适合现代电子产品对紧凑空间的需求。

参数

封装:0603
  容量:56pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  高度:最大 0.9mm

特性

C0603C561J3RAC7867 的主要特点是其出色的温度稳定性以及较小的体积,适合高频应用环境。
  X7R 介质提供了相对稳定的电气性能,在温度变化时表现出较低的容量漂移,同时具备较高的介电常数以实现较大容量。
  此外,0603 封装使其易于使用在自动化的表面贴装工艺中,并且能够承受一定的机械应力。
  它还符合 RoHS 标准,环保无铅设计满足全球市场要求。

应用

该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 高频电路中的滤波和旁路功能。
  2. RF 无线模块内的匹配网络。
  3. 数字电路中的电源去耦,减少噪声干扰。
  4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备的电源管理部分。

替代型号

C0603C561J3GAC7852
  C0603C561K3RACTU
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C0603C561J3RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 电容560 pF
  • 容差5 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0603
  • 外壳代码 - mm1608
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF0.56 nF
  • 2
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
  • 封装 / 箱体0603 (1608 metric)
  • 系列C0603C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC25 Volts