C0603C561J3RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于去耦、滤波、信号耦合等电路功能。
这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其小型化设计非常适合现代电子产品对紧凑空间的需求。
封装:0603
容量:56pF
电压额定值:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
高度:最大 0.9mm
C0603C561J3RAC7867 的主要特点是其出色的温度稳定性以及较小的体积,适合高频应用环境。
X7R 介质提供了相对稳定的电气性能,在温度变化时表现出较低的容量漂移,同时具备较高的介电常数以实现较大容量。
此外,0603 封装使其易于使用在自动化的表面贴装工艺中,并且能够承受一定的机械应力。
它还符合 RoHS 标准,环保无铅设计满足全球市场要求。
该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 高频电路中的滤波和旁路功能。
2. RF 无线模块内的匹配网络。
3. 数字电路中的电源去耦,减少噪声干扰。
4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备的电源管理部分。
C0603C561J3GAC7852
C0603C561K3RACTU
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