时间：2025/6/22 4:52:46
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C0603C561G4HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名电子元器件制造商生产，广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。这种电容器具有高可靠性和稳定性，适用于需要高频滤波、去耦和信号调节的应用场景。
封装：0603
容值：56pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：NP0/C0G
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603C561G4HAC7867采用NP0/C0G介质材料，具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其容值在宽广的工作温度范围内几乎不发生显著变化，适合要求高稳定性的电路设计。此外，该电容器支持自动化表面贴装工艺，安装方便且可靠性高。由于其小型化的设计，非常适合用于空间受限的印刷电路板中。
同时，这款电容器具备良好的高频特性和低ESR（等效串联电阻），使其在高频电路中表现优异。它能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦功能。此外，其高耐压能力确保了在高压环境下的长期可靠性。
该型号电容器广泛应用于射频电路中的滤波和匹配网络，数字电路中的电源去耦，音频设备中的信号耦合以及通信设备中的高频信号处理等领域。其小体积和高性能使其成为便携式设备、无线模块和嵌入式系统中的理想选择。
C0603C56G1QBNHE, GRM1555C1H56J01D, Kemet C0G Series 0603
