时间：2025/6/22 3:44:35
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C0603C511K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用，具有良好的频率特性和稳定性。它采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0603
电容值：51pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
特性：高稳定性
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
C0603C511K4HAC7867 具有出色的温度稳定性，其X7R介质材料在-55°C到+125°C的工作温度范围内能够将电容变化控制在±15%以内。此外，这种电容器还具备较高的抗机械应力能力，非常适合用于需要高可靠性的电路设计中。
它的0603小型化封装使其适合应用于空间受限的设计场景，同时由于采用了表面贴装技术，可以实现自动化生产，提高了制造效率并降低了成本。
此外，这款电容器具有较低的ESR（等效串联电阻），有助于减少信号损耗，并且在高频条件下表现良好。
该电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机及外设、工业控制以及汽车电子等领域。典型的应用包括：
1. 高频电路中的滤波功能，去除电源或信号线上的噪声。
2. 在射频电路中用作匹配网络元件，以优化信号传输性能。
3. 芯片去耦应用，为IC提供稳定的局部供电，减少电压波动对芯片性能的影响。
4. 数据转换器周围的去耦和旁路，提高ADC/DAC的精度和动态性能。
5. 在音频设备中用作耦合电容，确保信号不失真地从一级放大器传递到下一级。
C0603C511K4RACTU
C0603C511K4RAC
GRM155R61C511KA01D
