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C0603C508D4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 13:34:22 查看 阅读:5

C0603C508D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该电容器适用于高频电路和一般电子设备中的旁路、耦合及滤波功能。其具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻的特点,适合表面贴装技术 (SMT) 的使用。

参数

封装:0603
  容量:0.5μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω
  高度:0.8mm
  长度:1.6mm
  宽度:0.8mm

特性

C0603C508D4HAC7867 具有稳定的电气性能,在宽温范围内表现出良好的容量稳定性。它采用 X7R 温度特性材料,确保在 -55℃ 到 +125℃ 的温度变化下,容量变化控制在 ±15% 以内。
  该电容器支持自动化 SMT 贴装工艺,具备优异的焊接可靠性和抗机械冲击能力。
  此外,它的低 ESR 和小体积设计使其非常适合用于高频信号处理以及电源滤波场景。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。同时,它也常用于工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统的高频去耦和滤波电路中。
  具体应用场景包括:
  - 电源滤波电路
  - 高频信号耦合与解耦
  - 模拟前端电路
  - 微控制器周边的旁路电容
  - RF 电路中的匹配网络

替代型号

C0603C508K4RAC7867
  C0603C508M4RAC7867
  C0603C508J4HAC7867

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C0603C508D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-