时间：2025/6/29 14:15:48
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C0603C474K9PAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容器，广泛应用于电子电路中。该型号遵循EIA封装标准，采用0603英寸封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT）。这种电容器具有高可靠性和稳定性，适用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等应用。
封装：0603英寸
容值：0.47μF
额定电压：16V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
C0603C474K9PAC7867采用了X7R温度特性材料，这种材料使得电容器在较宽的温度范围内具有稳定的电容量。其容值为0.47μF，非常适合用于高频电路中的滤波和去耦。由于采用了多层陶瓷结构，它具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效减少高频噪声。此外，该型号的额定电压为16V，足以满足大多数消费类电子产品的电压需求。
该电容器的尺寸小巧，仅为1.6mm x 0.8mm x 0.8mm，非常适于紧凑型设计。同时，它支持自动化生产流程，提高了装配效率并降低了生产成本。
C0603C474K9PAC7867适用于多种电子设备和场景，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等；
2. 工业控制设备，例如PLC、传感器接口电路；
3. 通信设备，如路由器、交换机及无线模块；
4. 音频设备中的信号处理和滤波电路；
5. 电源管理系统中的去耦和旁路功能；
6. 高速数字电路中的电源滤波和抗干扰设计。
C0603C474K5RACTU
C0603C474K5RACA
C0603C474K9PACTU
