时间：2025/8/21 6:30:21
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W25Q16DWSNIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 16M-bit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储的应用场景。W25Q16DWSNIG 采用 8 引脚的 SOIC 封装，具备高可靠性和广泛的工作温度范围，适合工业级应用。
容量：16M-bit（2MB）
接口：SPI
封装类型：8 引脚 SOIC
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取频率：80MHz
写入/擦除电压：3V
存储单元耐久性：100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间：20 年
封装尺寸：150mil
W25Q16DWSNIG 具备多种高性能特性，使其在嵌入式系统和存储应用中表现出色。首先，它支持高速 SPI 接口，最高时钟频率可达 80MHz，显著提高了数据传输效率。此外，该芯片的低功耗设计使其在待机模式下的电流消耗极低，非常适合电池供电设备。
该芯片还具备良好的数据可靠性，其存储单元可承受高达 100,000 次的编程和擦除操作，同时数据可保留长达 20 年。在安全性方面，W25Q16DWSNIG 提供硬件和软件写保护功能，防止意外数据写入或擦除，确保关键数据的安全性。
另外，W25Q16DWSNIG 支持多种擦除方式，包括按扇区（4KB）、块（32KB 或 64KB）以及全片擦除，灵活满足不同应用需求。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业环境中的严苛条件。芯片采用标准的 8 引脚 SOIC 封装，便于集成到各种 PCB 设计中。
W25Q16DWSNIG 被广泛应用于需要非易失性存储和中等容量数据存储的电子设备中。典型应用包括固件存储、数据日志记录、网络设备配置存储、工业控制系统、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）、汽车电子模块（如 ECU 存储程序或校准数据）等。此外，由于其高速 SPI 接口和低功耗特性，该芯片也常用于物联网（IoT）设备、无线传感器网络和便携式医疗设备中。
AT25SF161, MX25R1635F, SST25VF016B
