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C0603C473K4RAC7867 发布时间 时间:2025/5/29 11:41:43 查看 阅读:8

C0603C473K4RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,适用于需要稳定性和高频性能的电路设计。其主要用途包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和容量变化率。

参数

封装:0603
  容量:0.047μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C473K4RAC7867 属于 MLCC 类型电容器,使用 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其小型化的 0603 封装使其非常适合高密度 PCB 设计,并且能够承受多次焊接过程而不损坏。
  此型号支持高频应用,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高了整体性能。
  此外,由于采用了 X7R 材质,它在温度变化时的电容漂移较小,适合需要高稳定性的电路环境。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。常见的应用场景包括:
  - 电源滤波
  - 高频信号处理
  - 模拟电路中的去耦
  - 微控制器和数字电路的电源输入端
  - RF 电路中的匹配与调谐

替代型号

C0603C473K4RACTU, C0603C473K4PACTU

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C0603C473K4RAC7867参数

  • 现有数量391,148现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)4,000 : ¥0.12004卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-