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C0603C471J4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 2:51:21 查看 阅读:18

C0603C471J4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。该型号中的具体参数定义了其容量、额定电压、容差等特性,使其适合在高频电路和低功耗应用中使用。
  这类电容器具有体积小、性能稳定、可靠性高的特点,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适用于对频率响应要求较高的场景。

参数

封装:0603
  容量:47pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:NP0 (C0G)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C471J4HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:采用 NP0 温度特性材料,确保在宽温度范围内电容量变化极小,通常小于 ±30ppm/℃。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合紧凑型电路板设计,满足现代电子产品小型化需求。
  3. 良好的频率响应:由于低 ESR 和 ESL,这款电容器能够在高频条件下保持良好的性能。
  4. 可靠性高:经过严格的质量控制流程生产,保证其在长时间运行中的稳定性。
  5. 广泛的工作温度范围:能够承受从 -55℃ 到 +125℃ 的极端温度条件,适用于多种环境下的应用。

应用

C0603C471J4HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源滤波,减少纹波电压,提高供电质量。
  2. 去耦电路:在集成电路电源引脚附近放置此电容器,以抑制高频噪声和电压波动。
  3. 耦合与旁路:在信号传输中用作耦合元件,或者作为高频信号的旁路路径。
  4. 高频通信设备:如射频模块、无线通信系统等,需要稳定且高频性能优异的电容器。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电路板。

替代型号

C0603C471J5GACTU, C0603C471J5GATU

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C0603C471J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04599卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-