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C0603C399B3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 14:05:03 查看 阅读:6

C0603C399B3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其典型应用包括电源滤波、信号耦合/去耦以及各种高频电路中的旁路功能。
  这种电容器适用于需要高可靠性和稳定性能的设计,尤其是在消费电子、通信设备和工业控制领域中广泛使用。

参数

封装:0603
  容值:0.39μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL(等效串联电感):0.4nH
  ESR(等效串联电阻):0.05Ω

特性

C0603C399B3HAC7867 的主要特点是采用了高性能 X7R 陶瓷介质,确保在宽广的温度范围内表现出极小的容量变化,通常不超过 ±15%。此外,它具备低 ESR 和低 ESL 特性,适合高频应用环境。
  该型号还拥有紧凑的外形设计,能够有效节省 PCB 空间,并支持自动化表面贴装工艺。由于其高可靠性与稳定的电气性能,这款电容器特别适合用于噪声抑制、电源稳压模块及音频放大器等场景。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业设备中的电源管理单元。
  3. 通信系统中的射频前端和信号调理电路。
  4. 音频设备中的滤波和耦合网络。
  5. 数据处理装置中的时钟同步和信号完整性优化部分。
  C0603C399B3HAC7867 的多功能性使其成为众多电子项目中的理想选择。

替代型号

C0603C399B3RACTU
  C0603C399B3GC
  C0603C399B3RACTU

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C0603C399B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10184卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-