时间：2025/7/1 14:05:03
阅读：18
C0603C399B3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高容量密度。其典型应用包括电源滤波、信号耦合/去耦以及各种高频电路中的旁路功能。
这种电容器适用于需要高可靠性和稳定性能的设计，尤其是在消费电子、通信设备和工业控制领域中广泛使用。
封装：0603
容值：0.39μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESL（等效串联电感）：0.4nH
ESR（等效串联电阻）：0.05Ω
C0603C399B3HAC7867 的主要特点是采用了高性能 X7R 陶瓷介质，确保在宽广的温度范围内表现出极小的容量变化，通常不超过 ±15%。此外，它具备低 ESR 和低 ESL 特性，适合高频应用环境。
该型号还拥有紧凑的外形设计，能够有效节省 PCB 空间，并支持自动化表面贴装工艺。由于其高可靠性与稳定的电气性能，这款电容器特别适合用于噪声抑制、电源稳压模块及音频放大器等场景。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业设备中的电源管理单元。
3. 通信系统中的射频前端和信号调理电路。
4. 音频设备中的滤波和耦合网络。
5. 数据处理装置中的时钟同步和信号完整性优化部分。
C0603C399B3HAC7867 的多功能性使其成为众多电子项目中的理想选择。
C0603C399B3RACTU
C0603C399B3GC
C0603C399B3RACTU
