时间：2025/5/24 19:04:29
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C0603C361M4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于需要高频特性和高稳定性的电路中，适用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。
这款电容器由村田制作所或其他知名厂商生产，具有良好的电气特性和环境耐受性，适合在工业级和消费级电子设备中使用。
封装：0603
容量：36pF
电压额定值：50V
容差：±5%
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DF（损耗因子）：≤0.001
C0603C361M4HAC7867 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 C0G（NP0）介质材料，使得电容值在温度变化时几乎保持不变，非常适合精密应用。
2. 超低损耗：该型号的损耗因子极低，可有效减少信号失真和能量损失。
3. 小型化设计：0603 封装体积小巧，适合高密度电路板布局。
4. 宽温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度范围，适应各种恶劣环境。
5. 高可靠性：符合工业级标准，具有长寿命和高耐用性。
6. 表面贴装技术（SMT）兼容：便于自动化生产和焊接，提高生产效率。
C0603C361M4HAC7867 常见的应用领域包括：
1. 滤波电路：用于电源滤波和信号滤波，降低噪声干扰。
2. 去耦电路：为高频电路中的芯片提供稳定的电源输入，减少电源波动。
3. 旁路电路：消除高频噪声，保护敏感元件。
4. 射频（RF）电路：由于其低损耗和高稳定性，广泛应用于射频模块、无线通信设备和雷达系统。
5. 数据转换器电路：如 ADC 和 DAC 中，用作信号耦合或滤波。
6. 工业控制：在各种工业控制设备中作为高频去耦和滤波组件。
C0603C360M4RACTU
C0603C360M4RACTU-ND
GRM155R60J360K01
