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C0603C360J3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 19:03:56 查看 阅读:16

C0603C360J3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的标准型号。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其主要特点是体积小巧,适合高密度电路板设计,同时具备优良的频率特性和温度稳定性。

参数

封装:0603
  容量:36pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:NP0(C0G)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C360J3HAC7867 使用 NP0 介质材料,使其在宽温度范围内保持极高的稳定性,且容量漂移非常小。此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。由于其小型化设计和高可靠性,它非常适合用于高频电路中,例如射频模块、无线通信设备以及精密模拟电路中的旁路和滤波应用。
  其低 ESL 和低 ESR 特性使得它能够在高频条件下提供卓越的性能表现,同时确保电路的稳定运行。此外,这款电容器符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的关键功能,包括但不限于电源滤波、信号耦合、振荡电路中的负载电容、高频 RF 滤波器以及高频放大器的去耦。它还被广泛用于消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子系统和通信设备中。

替代型号

C0603C360J3GACQ, GRM1555C1H36J01D, KPM0603NP036J

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C0603C360J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-