时间：2025/6/25 18:44:43
阅读：8
TCC0402X7R273M250AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于高频电路和信号处理场景。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有稳定的电气性能和温度补偿能力。其小型化设计适合高密度贴片应用，常用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
该电容器的尺寸为 0402 英寸封装，具有较高的耐电压能力和低等效串联电阻（ESR），能够满足现代电子设备对高效滤波和去耦的需求。
封装：0402英寸
容量：27pF
额定电压：250V
温度特性：X7R
公差：±20%
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0402X7R273M250AT 的主要特点是其采用了 X7R 类陶瓷介质，这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化，确保了电容器在不同环境下的稳定性。同时，其小型化的 0402 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。此外，该型号具备较高的额定电压 (250V)，可以承受较大的电压波动而不影响性能。
由于其低 ESR 和 ESL（等效串联电感）特性，TCC0402X7R273M250AT 在高频电路中表现出优异的性能，可有效降低噪声并提供稳定的电源去耦功能。其容量为 27pF，适用于射频和微波电路中的滤波、匹配网络和振荡电路。
这款电容器的主要应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波；
2. 高频射频模块中的滤波与匹配网络；
3. 工业自动化设备中的信号调理电路；
4. 通信设备中的 RF 前端设计；
5. 医疗设备中的精密信号处理；
6. 汽车电子系统中的高频干扰抑制。
TCC0402X7R273K250AT
TCC0402X7R273J250AT
TCC0603X7R273M250AT
