时间：2025/7/5 4:38:37
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C0603C360F8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。这种电容器广泛应用于电子电路中，用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。其高容值和小体积使其成为现代电子产品设计中的重要元件之一。
该型号采用 X7R 温度特性材料制造，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，适用于多种工业和消费类应用。
封装：0603
标称电容值：36pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESL（等效串联电感）：≤0.4nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
C0603C360F8HAC7867 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。它采用了 X7R 材料，确保在温度变化时电容值的变化较小，稳定性较高。此外，该型号支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产并提高装配效率。
由于其较低的 ESR 和 ESL，这款电容器能够有效降低高频噪声，并提供更佳的高频性能。同时，它还具备良好的抗振动和抗冲击能力，适用于恶劣环境下的应用。
C0603C360F8HAC7867 常用于各种需要高性能电容器的场景，例如：
1. 滤波电路中的电源去耦，用以减少高频干扰对敏感电路的影响。
2. 音频设备中的信号耦合，保证音频质量的同时防止直流电流泄露。
3. 无线通信模块中的匹配网络，优化射频信号传输效率。
4. 数字电路中的时钟缓冲和电源稳压，确保系统稳定运行。
5. 工业控制设备中的信号调理电路，增强系统的可靠性和抗干扰能力。
C0603C360F8GAC7867
C0603C360F8KACTU7867
C0603C360F8HACTU7867
