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C0603C331F3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 19:32:07 查看 阅读:11

C0603C331F3HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统中。其封装为0603英寸尺寸,适合表面贴装工艺(SMD)。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,适用于滤波、耦合和旁路等电路场景。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽x高):1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C331F3HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,具备极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内容量变化小于 ±30ppm/℃。此外,该电容器还拥有出色的频率特性和低损耗角正切值(tanδ),使其在高频应用中表现优异。
  由于其小型化设计和稳定的电气性能,这款电容器非常适合用于射频前端模块、振荡器电路以及音频信号处理等领域。

应用

C0603C331F3HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路中的高频去耦。
  2. 射频电路中的阻抗匹配和信号耦合。
  3. 高精度振荡器的谐振回路。
  4. 数字电路中的电源旁路。
  5. 音频设备中的信号耦合与解耦。
  该元件因其高稳定性和小体积成为现代电子产品设计中的关键组件。

替代型号

C0603C331F3RACTU
C0603C331F3GACTU
C0603C331K3RACTU

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C0603C331F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-