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C0603C330F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 15:59:21 查看 阅读:23

C0603C330F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号的电容器具有高可靠性,广泛用于滤波、去耦、旁路等应用场合。其材质为 X7R,具有良好的温度稳定性和高容值特性。

参数

封装:0603
  标称电容值:33pF
  公差:±1%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR:低
  DF:低

特性

C0603C330F4HAC7867 使用了 X7R 介质材料,因此具备较高的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量的变化保持在 ±15% 以内。
  此外,这款电容器的体积小且重量轻,适合紧凑型设计。由于采用了 MLCC 技术,它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF),能够有效降低高频信号下的能量损耗。
  此型号还支持自动化表面贴装技术 (SMT),安装效率高,同时具备出色的机械强度和抗振动性能。

应用

该电容器适用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
  常见应用场景包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  - 工业控制设备
  - 通信设备
  - 医疗仪器
  - 汽车电子系统
  尤其在高频电路中,它的低 ESR 特性可以提供更稳定的性能。

替代型号

C0603C330F4RACTU
  C0603C330F4GACTU
  GRM155R60J330FA01D

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C0603C330F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18397卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-