时间：2025/5/22 15:59:21
阅读：16
C0603C330F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号的电容器具有高可靠性，广泛用于滤波、去耦、旁路等应用场合。其材质为 X7R，具有良好的温度稳定性和高容值特性。
封装：0603
标称电容值：33pF
公差：±1%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR：低
DF：低
C0603C330F4HAC7867 使用了 X7R 介质材料，因此具备较高的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容量的变化保持在 ±15% 以内。
此外，这款电容器的体积小且重量轻，适合紧凑型设计。由于采用了 MLCC 技术，它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF)，能够有效降低高频信号下的能量损耗。
此型号还支持自动化表面贴装技术 (SMT)，安装效率高，同时具备出色的机械强度和抗振动性能。
该电容器适用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
常见应用场景包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）
- 工业控制设备
- 通信设备
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
尤其在高频电路中，它的低 ESR 特性可以提供更稳定的性能。
C0603C330F4RACTU
C0603C330F4GACTU
GRM155R60J330FA01D
