C0603C330F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号的电容器具有高可靠性,广泛用于滤波、去耦、旁路等应用场合。其材质为 X7R,具有良好的温度稳定性和高容值特性。
封装:0603
标称电容值:33pF
公差:±1%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:低
DF:低
C0603C330F4HAC7867 使用了 X7R 介质材料,因此具备较高的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量的变化保持在 ±15% 以内。
此外,这款电容器的体积小且重量轻,适合紧凑型设计。由于采用了 MLCC 技术,它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF),能够有效降低高频信号下的能量损耗。
此型号还支持自动化表面贴装技术 (SMT),安装效率高,同时具备出色的机械强度和抗振动性能。
该电容器适用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
常见应用场景包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
- 工业控制设备
- 通信设备
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
尤其在高频电路中,它的低 ESR 特性可以提供更稳定的性能。
C0603C330F4RACTU
C0603C330F4GACTU
GRM155R60J330FA01D