时间：2025/5/26 19:31:32
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C0603C272J5RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于表面贴装技术（SMT）。该型号属于X7R介质材料类别，具有较高的稳定性和温度特性。它广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。
其封装尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），容量为27pF（标称值），容差等级为±5%（J级），额定电压为50V。这种电容器因其小型化设计和高可靠性，在消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中非常常见。
封装：0603
介质材料：X7R
标称容量：27pF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
1. X7R介质材料赋予了C0603C272J5RAC7867良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容量变化率不超过±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
2. 小型化的0603封装使其能够适应高密度PCB设计要求，同时支持自动化生产流程以提高效率。
3. ±5%的容差等级确保了在大批量制造中的高度一致性，从而减少产品调试时间和成本。
4. 额定电压达到50V，满足大多数低电压和中等电压电路需求。
5. 优异的电气特性和机械强度保证了长期使用的可靠性和耐用性。
这款电容器适合用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源去耦，确保系统的稳定运行。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络设计，例如路由器、交换机和基站设备。
4. 计算机及其外设中的时钟信号去耦和数据传输线路的平滑处理。
5. 汽车电子系统中的辅助功能模块，如车载信息娱乐系统和传感器接口电路。
C0603C272J5RACTU, GRM155R60J270J88D
