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C0603C229D4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 20:16:11 查看 阅读:9

C0603C229D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 尺寸封装。它通常用于各种电子电路中,提供高频旁路、去耦、滤波和储能等功能。该型号由知名制造商生产,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的温度稳定性,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置:符合标准
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  材料:陶瓷介质

特性

C0603C229D4HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性的 X7R 温度系数,确保在宽温范围内性能变化较小。
  2. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
  3. 良好的频率响应,适用于高频应用。
  4. 采用先进的多层陶瓷技术制造,提供卓越的电气性能。
  5. 具备优秀的抗机械应力能力,可承受回流焊接过程中的热冲击。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  7. 广泛的工作温度范围使其适应多种恶劣环境下的应用需求。

应用

该电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 电源管理电路中的去耦和滤波功能。
  3. 工业控制设备中的信号调理和滤波。
  4. 通信设备中的射频电路和数据传输模块。
  5. 计算机及其外设中的噪声抑制和储能。
  6. 医疗设备中的精确测量与控制系统。
  7. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能。

替代型号

C0603C229D4GAC7867
  C0603C229D4MAC7867
  C0603C229D4NACTU

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C0603C229D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-