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C0603C225K9RAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 10:27:40 查看 阅读:10

C0603C225K9RAC7867 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用 0603 封装。这种电容器广泛应用于需要高频率稳定性和低等效串联电阻(ESR)的电路中,适用于电源去耦、信号滤波以及各种高频应用。
  该型号属于 X7R 温度特性类型,具有良好的温度稳定性,适合在较宽的工作温度范围内使用。

参数

封装:0603
  容值:2.2μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C225K9RAC7867 的主要特性包括高可靠性和稳定性,其采用多层陶瓷技术制造,能够在高频条件下提供较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)。
  X7R 温度特性意味着它的容量变化在 -55°C 到 +125°C 范围内不会超过 ±15%,这使其非常适合对温度敏感的应用场景。
  此外,由于其小型化设计,这款电容器非常适合空间受限的印刷电路板(PCB)布局。

应用

这种电容器适用于多种电子设备中的电源去耦、旁路、滤波和储能功能。具体应用场景包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的高频信号滤波。
  2. 工业控制设备中的电源去耦。
  3. 高速数字电路中的噪声抑制。
  4. 通信设备中的射频(RF)滤波。
  5. 汽车电子系统中的稳压电路。

替代型号

C0603C225K9RACTU, GRM1555C1H225KA01D

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C0603C225K9RAC7867参数

  • 现有数量1,892现货
  • 价格1 : ¥3.10000剪切带(CT)4,000 : ¥0.73300卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-