C0603C223K3RAC7411 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率特性,适用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
封装:0603
容值:2.2nF (C223 表示 22 x 10^(-9) F)
额定电压:50V
公差:±10% (K 级)
温度特性:X7R (适用于 -55°C 到 +125°C 温度范围)
直流偏置特性:中等偏移影响
工作温度:-55°C 到 +125°C
C0603C223K3RAC7411 属于 X7R 温度特性的 MLCC 类型,这类材料在温度变化时表现出较小的容量漂移,适合需要稳定性能的应用环境。
其小型化设计(0603 封装)使其易于集成到紧凑型电路板中,同时提供稳定的电气性能。
X7R 材料确保了在宽温度范围内具备±15% 的容量变化率,适用于大多数常规应用。
该电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,满足现代环保要求。
这款电容器常用于高频电路中的电源滤波、信号耦合、旁路和去耦等场景。
它也适用于音频设备、射频模块、无线通信系统以及嵌入式控制器的电源管理部分。
由于其小巧的设计和高可靠性,C0603C223K3RAC7411 在移动设备、物联网硬件和便携式电子产品中也有广泛应用。
C0603C223K5RAC7411
C0603C223K8GACTU
GRM1555C1H223KA01D
KEMCAP223X7R0603T50