时间：2025/7/3 15:47:12
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C0603C221M5RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商如 Kemet、TDK 或其他厂商生产，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合应用。其特点是体积小、性能稳定，并具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率响应。
封装：0603
容值：22pF
电压额定值：50V
耐湿等级：湿度敏感度等级1
公差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603C221M5RACTU 具备高可靠性和稳定性，适合用于高频应用场景。它采用 X7R 温度补偿介质，确保在宽温范围内提供稳定的电容量。此外，这款电容器具有低 ESL（等效串联电感）和低 ESR 特性，使其非常适合电源去耦以及 RF 滤波器设计。
由于其小型化设计，这种 MLCC 非常适合空间受限的印刷电路板 (PCB) 布局。同时，表面贴装技术 (SMT) 的使用提高了自动化装配效率，降低了制造成本。
C0603C221M5RACTU 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用场景包括但不限于：电源管理模块中的噪声抑制与去耦；音频电路中的信号耦合与旁路；射频电路中的谐振和匹配网络；数据传输接口的滤波处理。此外，在需要小型化解决方案的便携式设备中也极为常见。
C0603C221M5GACTU
C0603C221M5GATU
C0603C221K5GACTU
