时间：2025/7/12 12:41:35
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C0603C221K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于电子电路中，用于滤波、耦合、退耦以及储能等功能。该型号中的参数表明其具有 22pF 的标称电容值和 ±10% 的容差，并采用 X7R 温度特性材料，适合在较宽的温度范围内使用。
标称电容：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
封装类型：0603
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603C221K4HAC7867 使用 X7R 材料制成，这是一种高稳定性陶瓷介质，能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值变化。它的典型电容温度漂移率小于 ±15%，适用于大多数通用电路应用。
此外，该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，确保高频性能优异。0603 封装使其非常适合需要小型化设计的场景，同时仍保持足够的电气性能以满足各种工业和消费类电子产品的需求。
由于其体积小且易于自动化装配，该型号的电容器通常被用于批量生产环境下的印刷电路板 (PCB) 装配。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源线或信号线的噪声抑制。
2. 耦合与去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，减少纹波和干扰。
3. 高频电路：支持射频 (RF) 应用和其他高频信号处理需求。
4. 储能功能：在某些情况下可用作小型能量存储单元，例如在定时电路中。
C0603C221K4RACTU
C0603C221K4PACTU
C0603C221K5RACTU
