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PSMNR60-25YLHX 发布时间 时间:2025/9/14 16:50:15 查看 阅读:3

PSMNR60-25YLHX 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率、高频开关应用设计。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,适用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等多种应用场合。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏极电流(Id):180A(在 Tc=25°C)
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻 Rds(on):最大 2.5mΩ(在 Vgs=10V)
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:PowerFLAT 5x6 或类似高性能封装
  功耗(Ptot):42W
  漏极-源极击穿电压:60V

特性

PSMNR60-25YLHX 的核心优势在于其极低的导通电阻,使其在高电流工作状态下能够显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用了 STMicroelectronics 的先进沟槽技术,实现了更高的电流密度和更低的开关损耗。此外,其宽泛的工作温度范围(-55°C 至 175°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。该 MOSFET 还具备良好的热稳定性和短路耐受能力,适合用于高性能电源系统。其栅极驱动电压兼容标准逻辑电平(通常为 4.5V 至 10V),便于与各种驱动电路配合使用。
  封装方面,PSMNR60-25YLHX 采用了 PowerFLAT 5x6 等无引脚封装技术,具备优异的热传导性能和紧凑的外形尺寸,有助于提高 PCB 布局的灵活性和散热效率。这种封装形式也有利于降低寄生电感,提高高频开关性能,减少电磁干扰(EMI)。
  此外,该器件具有出色的可靠性,适用于汽车电子、工业控制和通信电源等对稳定性和寿命要求较高的应用场景。

应用

PSMNR60-25YLHX 广泛应用于各类高功率密度电源系统中,包括但不限于:
  ? 同步整流式 DC-DC 转换器和降压/升压变换器
  ? 服务器和通信设备的电源模块
  ? 电机驱动和负载开关电路
  ? 电池管理系统(BMS)
  ? 汽车电子系统,如车载充电器(OBC)、DC-DC 转换器和车身控制模块
  ? 工业自动化和高功率 LED 驱动电源

替代型号

PSMNZ60-25YLHX, PSMNR60-25YLC, PSMNR60-25YLCX, IPD60R250PFD7S, SQJA40EP

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PSMNR60-25YLHX参数

  • 现有数量1,500现货
  • 价格1 : ¥24.41000剪切带(CT)1,500 : ¥11.98994卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)-
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)300A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)700 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 2mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)147 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)8117 pF @ 12 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)268W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK56,Power-SO8
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669