时间：2025/7/10 5:25:33
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C0603C221J8RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术。它属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的稳定性和可靠性。该型号广泛用于滤波、耦合、退耦等电路设计中，尤其是在高频应用和对温度稳定性要求较高的场景下。
这款电容器的外形尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），适合紧凑型电子设备中的使用。其高容值和低等效串联电阻 (ESR) 特性使其成为许多消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统的理想选择。
封装：0603
容值：22pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
直流偏压特性：适用
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
ESL（等效串联电感）：低
绝缘电阻：高
1. 使用 X7R 材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高可靠性设计，可承受多次焊接热冲击。
3. 小巧的 0603 封装使其非常适合空间受限的应用。
4. 具有较低的 ESR 和 ESL，适合高频应用。
5. 直流偏压特性经过优化，即使在高直流电压下也能保持较高的有效电容值。
6. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
C0603C221J8RAC7867 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信模块中的射频电路。
3. 工业控制系统中的噪声抑制。
4. 医疗设备中的信号处理电路。
5. 汽车电子系统中的电源管理单元。
6. 各种高频和低功耗应用场景中的旁路电容或退耦电容。
C0603C221K8RACTU
C0603C221J8GACTU
C0603C221J8RACTU
