时间：2025/6/17 15:30:17
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C0603C200K3GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装，广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合和旁路等功能。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具备高稳定性和可靠性。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、容差以及介质材料等信息，便于用户快速识别其基本参数和性能特点。
封装：0603
容量：20pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏压特性：低偏移量
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0603C200K3GAC7867 具有以下主要特性：
1. 小型化设计：0603 封装适合紧凑型电路板布局，满足现代电子产品对小型化的严格要求。
2. 稳定性高：使用 X7R 介质材料，确保在宽温范围内具有优异的电容稳定性。
3. 高可靠性：经过严格的测试和筛选，适用于工业级和消费级应用环境。
4. 低ESL/ESR：由于采用了先进的制造工艺，这款电容器拥有较低的等效串联电感和等效串联电阻，可提高高频性能。
5. 直流偏压影响小：即使在施加直流电压时，电容值的变化也较小，保证了电路的一致性和稳定性。
C0603C200K3GAC7867 主要应用于以下领域：
1. 滤波：用于电源滤波或信号滤波，以消除干扰噪声。
2. 耦合：在放大器和其他模拟电路中作为信号耦合元件。
3. 旁路：为集成电路提供稳定的电源旁路功能，减少电源纹波。
4. 高频电路：适用于射频 (RF) 和无线通信模块中的高频去耦。
5. 工业控制设备：如 PLC 和变频器中的信号调理电路。
6. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑和家用电器中的各种电路板。
C0603C200K4RACTU, C0603C200K5RACTU
