C0603C182J4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸,适用于高频和高密度电路设计。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和容值保持能力,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器通过多层陶瓷结构实现高容量与小型化,同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够满足现代电子设备对高性能被动元件的需求。
封装:0603英寸(公制1608)
标称容量:18pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形:表面贴装器件 (SMD)
材料:陶瓷介质
C0603C182J4JAC7867 的主要特性包括以下几点:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性,保证在宽温度范围内容量变化小于 ±15%,适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计:使用 0603 封装,节省 PCB 空间,适应高密度组装需求。
3. 低 ESR 和 ESL:降低高频下的能量损耗,提升信号完整性和电源滤波效果。
4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保长期使用中的稳定性。
5. 容量范围广:可选择多种标称容量,灵活应对不同电路要求。
C0603C182J4JAC7867 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源滤波和去耦。
2. 通信设备:射频模块、天线匹配网络及信号调理电路中的滤波与旁路。
3. 工业控制:精密测量仪器、电机驱动器中的高频干扰抑制。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、传感器接口中的电源稳定性保障。
5. 医疗设备:监护仪、超声设备中的信号处理电路。
C0603C182J4RACTU, GRM1555C1H180JA01D