时间：2025/6/28 15:02:32
阅读：18
C0603C182J4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装尺寸，适用于高频和高密度电路设计。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和容值保持能力，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器通过多层陶瓷结构实现高容量与小型化，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够满足现代电子设备对高性能被动元件的需求。
封装：0603英寸（公制1608）
标称容量：18pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
外形：表面贴装器件 (SMD)
材料：陶瓷介质
C0603C182J4JAC7867 的主要特性包括以下几点：
1. 高稳定性：采用 X7R 温度特性，保证在宽温度范围内容量变化小于 ±15%，适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计：使用 0603 封装，节省 PCB 空间，适应高密度组装需求。
3. 低 ESR 和 ESL：降低高频下的能量损耗，提升信号完整性和电源滤波效果。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制流程，确保长期使用中的稳定性。
5. 容量范围广：可选择多种标称容量，灵活应对不同电路要求。
C0603C182J4JAC7867 常用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源滤波和去耦。
2. 通信设备：射频模块、天线匹配网络及信号调理电路中的滤波与旁路。
3. 工业控制：精密测量仪器、电机驱动器中的高频干扰抑制。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、传感器接口中的电源稳定性保障。
5. 医疗设备：监护仪、超声设备中的信号处理电路。
C0603C182J4RACTU, GRM1555C1H180JA01D
