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C0603C153K5RAC7867 发布时间 时间:2025/6/25 18:32:15 查看 阅读:7

C0603C153K5RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和各种电子设备中的信号滤波、耦合、退耦等应用。该型号属于常见的 0603 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  该电容器采用 X7R 介质材料,具备优良的温度特性和容量稳定性,在工作温度范围内容量变化较小,适合对性能要求较高的场景。

参数

封装:0603
  标称电容值:15pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽×高):1.6mm × 0.8mm × 0.9mm

特性

C0603C153K5RAC7867 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:使用 X7R 介质材料,确保在温度变化时电容量保持稳定。
  2. 小型化设计:采用标准 0603 封装,节省 PCB 空间,适合高密度布局。
  3. 宽温特性:支持 -55℃ 到 +125℃ 的宽工作温度范围,适应多种环境条件。
  4. 高可靠性:通过严格的质量检测流程,保证长期使用过程中的性能一致性。
  5. 良好的频率响应:适合高频电路中作为滤波或耦合元件使用。
  6. 环保特性:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合绿色制造需求。

应用

该电容器可广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等。
  2. 工业控制:包括 PLC、变频器、伺服驱动器等设备中的电源管理与信号处理。
  3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于射频前端滤波和电源退耦。
  4. 汽车电子:适用于车载导航系统、娱乐系统及传感器模块等。
  5. 医疗设备:例如监护仪、超声波仪器等,保障信号完整性及低噪声运行。
  6. 音频设备:用于音频放大器、扬声器分频网络等场景,提供纯净的声音效果。

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C0603C153K5RAC7867参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳0603
  • 尺寸1.6 x 0.8 x 0.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度0.8mm
  • 温度系数±15%
  • 电介质X7R
  • 电压50 V 直流
  • 电容值15nF
  • 长度1.6mm
  • 高度0.8mm