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C0603C153K1REC7867 发布时间 时间:2025/6/30 23:07:31 查看 阅读:2

C0603C153K1REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。该型号具有高稳定性和可靠性,适合在消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域使用。
  该型号中的 C 表示为电容器类别,0603 指封装尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英寸制 0.06x0.03 英寸),C153 表示电容量值为 0.015μF(15pF * 10^3 = 15,000pF),K 表示容差为 ±10%,1R 表示阻抗特性,E 表示温度特性为 X7R 类型,C7867 是厂商内部编号或批次信息。

参数

封装:0603
  电容量:0.015μF
  容差:±10%
  额定电压:未明确指定,请参考数据手册
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  阻抗特性:1R

特性

C0603C153K1REC7867 的主要特性包括小型化设计,能够节省 PCB 空间,同时具备优良的频率响应特性和低等效串联电阻 (ESR)。由于采用 X7R 温度特性材料,其电容量在宽温度范围内保持高度稳定性,适用于需要动态补偿的场景。
  此外,这类 MLCC 具有极高的可靠性和长寿命,能够在高频应用中提供稳定的性能。它们还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子产品的绿色制造要求。
  值得注意的是,0603 封装的电容器体积较小,因此在手动焊接时需要特别注意精度,以免因位置偏差影响电气性能。

应用

C0603C153K1REC7867 主要应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、高频去耦、射频电路中的匹配网络以及音频设备中的噪声抑制。它也常见于微控制器和数字集成电路的电源引脚去耦,以减少电源电压波动对敏感电路的影响。
  在无线通信模块中,这种电容器可用于 RF 电路的谐振和滤波部分,确保信号质量并降低干扰。另外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中,此类 MLCC 是不可或缺的基础元件。

替代型号

C0603C153K4RAC7867
  C0603C153K5RACTU
  C0603C153K5RAC7867

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C0603C153K1REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24041卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-