C0603C153K1REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。该型号具有高稳定性和可靠性,适合在消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域使用。
该型号中的 C 表示为电容器类别,0603 指封装尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英寸制 0.06x0.03 英寸),C153 表示电容量值为 0.015μF(15pF * 10^3 = 15,000pF),K 表示容差为 ±10%,1R 表示阻抗特性,E 表示温度特性为 X7R 类型,C7867 是厂商内部编号或批次信息。
封装:0603
电容量:0.015μF
容差:±10%
额定电压:未明确指定,请参考数据手册
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
阻抗特性:1R
C0603C153K1REC7867 的主要特性包括小型化设计,能够节省 PCB 空间,同时具备优良的频率响应特性和低等效串联电阻 (ESR)。由于采用 X7R 温度特性材料,其电容量在宽温度范围内保持高度稳定性,适用于需要动态补偿的场景。
此外,这类 MLCC 具有极高的可靠性和长寿命,能够在高频应用中提供稳定的性能。它们还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子产品的绿色制造要求。
值得注意的是,0603 封装的电容器体积较小,因此在手动焊接时需要特别注意精度,以免因位置偏差影响电气性能。
C0603C153K1REC7867 主要应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、高频去耦、射频电路中的匹配网络以及音频设备中的噪声抑制。它也常见于微控制器和数字集成电路的电源引脚去耦,以减少电源电压波动对敏感电路的影响。
在无线通信模块中,这种电容器可用于 RF 电路的谐振和滤波部分,确保信号质量并降低干扰。另外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中,此类 MLCC 是不可或缺的基础元件。
C0603C153K4RAC7867
C0603C153K5RACTU
C0603C153K5RAC7867