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C0603C153J1RAC7867 发布时间 时间:2025/7/9 23:16:35 查看 阅读:6

C0603C153J1RAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。该型号由村田制作所(Murata)生产,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。它采用了C0G介质材料,具有高稳定性和低温度漂移的特性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路应用。
  其封装为0603英寸尺寸(公制约1.6mm x 0.8mm),容量标称值为0.015μF(15pF),容差为±5%(J级),额定电压为50V或更高,具体视实际系列参数而定。这种类型的电容器因其小尺寸和高性能,在高频电路中表现优异。

参数

封装:0603英寸
  电容量:15pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):非常低(具体值请参考数据手册)
  频率特性:优良
  耐湿性等级:符合行业标准

特性

C0603C153J1RAC7867 的主要特点是采用C0G介质材料,这使得它在宽温度范围内保持极高的稳定性,且容量变化极小。此外,它的尺寸紧凑,适合现代电子产品对小型化的需求。同时,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频性能,适用于高速信号处理和射频电路。其出色的可靠性和长寿命也使其成为关键电路的理想选择。
  由于使用了陶瓷材料,这款电容器表现出几乎线性的电容量与电压关系,并且几乎没有直流偏置效应。此外,C0G电容器对温度的变化不敏感,其容量在-55°C至+125°C范围内仅会有微小波动,因此非常适合要求苛刻的应用环境。

应用

C0603C153J1RAC7867 主要应用于需要高精度和高稳定性的电路设计中,例如:
  1. 滤波电路中的高频去耦
  2. 射频(RF)前端模块
  3. 数据转换器(ADC/DAC)的输入/输出端口
  4. 振荡电路及时钟生成电路
  5. 高速数字电路中的电源退耦
  6. 医疗设备和工业控制中的精密信号处理
  7. 无线通信模块中的匹配网络
  其高稳定性和低损耗特性使它成为这些应用场景下的理想选择。

替代型号

C0603C153J5RACA050, GRM155R81E153JA01D, Kemet C0G 系列同规格产品

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C0603C153J1RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 电容0.015 uF
  • 容差5 %
  • 电压额定值100 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0603
  • 外壳代码 - mm1608
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF15 nF
  • Capacitance - pF15000 pF
  • 2
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
  • 封装 / 箱体0603 (1608 metric)
  • 系列C0603C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC100 Volts