时间：2025/6/30 23:05:32
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C0603C152G3GEC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，通常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 0603 尺寸的表面贴装器件 (SMD)，具有小体积和高可靠性，适合在紧凑型设计中使用。其介质材料为 X7R，具有稳定的电气特性和温度特性。
封装尺寸：0603
容量：15pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF（损耗因子）：低
C0603C152G3GEC7867 的主要特点是其小型化设计和良好的电气稳定性。X7R 介质确保了电容器在宽温度范围内具有较低的容量变化率，通常小于 ±15%。此外，由于其较小的外形，这种电容器非常适合于高密度 PCB 设计。
该型号还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF)，这使其能够高效地进行高频滤波和信号调节。其表面贴装结构简化了自动化生产和装配过程，提高了制造效率。
对于需要高可靠性和稳定性的应用场景，例如通信设备、消费类电子产品和工业控制领域，C0603C152G3GEC7867 是一个理想的选择。
C0603C152G3GEC7867 主要应用于各种电子设备中的滤波、旁路和耦合功能。具体应用包括但不限于：
1. RF 滤波器中的谐振元件；
2. 微处理器电源的去耦；
3. 音频放大器中的信号耦合；
4. 数据通信接口的噪声抑制；
5. 消费类电子产品中的高频信号处理。
由于其小尺寸和高可靠性，它也被广泛用于手持设备、物联网模块和其他对空间有限制的应用场景。
C0603C152G3RACTU, KC0603X7R1Q15PF, GRM155R61D150JL93
